IEC 61191-2-2017
印刷电路板组件. 第2部分: 分规范. 表面安装焊接组件的要求
Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies
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- 标准号
- IEC 61191-2-2017
- 发布日期
- 2017年05月
- 实施日期
- 废止日期
- 无
- 中国标准分类号
- L30
- 国际标准分类号
- 31.180;31.190;31.240
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 引用标准
- IEC 60194-2015 IEC 61191-1-2013 IPC-A-610
- 被代替标准
- IEC 91/1386/CDV-2016 IEC 61191-2-2013
- 适用范围
- This part of IEC 61191 gives the requirements for surface mount solder connections. The requirements pertain to those assemblies that are totally surface mounted or to the surface mounted portions of those assemblies that include other related technologies (e. g. through- hole, chip mounting, terminal mounting, etc.).
IEC 61191-2-2017系列标准
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