IEC 61191-2:2017由国际电工委员会 IX-IEC 发布于 2017-05。
IEC 61191-2:2017 在中国标准分类中归属于: L30 印制电路,在国际标准分类中归属于: 31.180 印制电路和印制电路板,31.190 电子元器件组件,31.240 电子设备用机械构件。
IEC 61191-2:2017 印刷电路板组件. 第2部分: 分规范. 表面安装焊接组件的要求的最新版本是哪一版?
最新版本是 IEC 61191-2:2017/COR1:2019 。
IEC 61191 的这一部分给出了表面贴装焊接连接的要求。这些要求适用于完全表面安装的组件或包含其他相关技术(例如通孔、芯片安装、端子安装等)的组件的表面安装部分。
到底选用哪种工艺,应根据电子产品和重要性、对清洗质量的要求和工厂的实际情况来决定。 水基清洗水基清洗工艺 水基清洗工艺是以水为清洗介质的,为了提高清洗效果可在水中添加少量的表面活性剂、洗涤助剂、缓蚀剂等化学物质(一般含量在2%-10%)。并可针对印制电路板上不同性质污染的具体情况,在水基清洗剂中添加剂,使其清洗的适用范围更宽。...
表面组装技术,英文名称为Surface Mount Technology,缩写为SMT,是一种将表面组装元器件(SMD)安装到印制电路板(PCB)上的板级组装技术,它是现代电子组装技术的核心,如图1为采用SMT制造的印制板组件。图1表面组装印制板组件表面组装技术,在电子工程业界,也称之为“表面安装技术”、“表面组装技术”。...
为了进行横截面分析,首先必须通过切割、研磨和抛光横截面表面等多个步骤对横截面进行仔细制备,然后才能对内部结构进行分析和评估。图 1:使用 EM TXP 制备的带有焊接引脚的印刷电路板横截面电子显微镜图像。为什么要进行横截面分析?横截面分析用于识别缺陷和研究印刷电路板基板材料及其层[4]、集成电路材料、电子和电池组件[3,5]、焊点[1,4]、空隙和裂纹[1]的完整性。...
此种封装形式的芯片必须采用 SMT 技术(表面安装设备)将芯片与电路板焊接起来。采用 SMT 技术安装的芯片 不必在电路板上打孔,一般在电路板表面上有设计好的相应引脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点,即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片,如果不用专用工具是很难拆卸下来的。SMT 技术也被广泛的使用在芯 片焊接领域,此后很多高级的封装技术都需要使用 SMT 焊接。...
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