31.200 集成电路、微电子学 标准查询与下载

T/CESA 1267.1-2023 电子设计自动化 电路仿真 第1部分：波形数据编码规则

本文件规定了集成电路仿真波形数据的技术要求，包括信号类型、数据类型、压缩率要求、精度要求和模块设计要求，描述模拟和数字波形的压缩和解压算法、预测算法和存储格式等技术要求。 本文件适用于电子设计自动化中的电路仿真工具波形数据的编码与解码。

Electronic design automation— Circuit simulation— Part 1 : Coding rules of waveform data??

T/CASME 572-2023 车规级电源管理芯片

本文件规定了车规级电源管理芯片的基本要求、技术要求、芯片测试、检验规则、标志、包装、运输及贮存等内容。

（AEC-Q100 Qualified）Vehicle regulation level power management chip

T/CASME 479-2023 半导体集成电路 塑料小外形封装冲制型引线框架

本文件规定了半导体集成电路塑料小外形封装冲制型引线框架的术语与定义、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输与贮存。

Punched lead frame for plastic small outline packaging of semiconductor integrated circuits

T/CASME 403-2023 混合集成电路用压控振荡器

本文件规定了混合集成电路用压控振荡器的使用条件、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。

Vco for hybrid integrated circuits

IEC 61967-8:2023 RLV 集成电路.电磁发射的测量.第8部分:辐射发射的测量.IC带状线法

Integrated circuits - Measurement of electromagnetic emissions - Part 8: Measurement of radiated emissions - IC stripline method

IEC 61967-8:2023 集成电路.电磁发射的测量.第8部分:辐射发射的测量.IC带状线法

Integrated circuits - Measurement of electromagnetic emissions - Part 8: Measurement of radiated emissions - IC stripline method

T/QGCML 743-2023 半导体设备零部件阳极氧化工艺规范

本标准规定了半导体设备零部件阳极氧化工艺规范的术语与定义、技术要求、阳极氧化工艺方法。 本标准适用于半导体设备零部件的阳极氧化工艺。

Specifications for anodizing process of semiconductor equipment parts

T/QGCML 744-2023 半导体设备零部件化学清洗工艺规范

本标准规定了半导体设备零部件化学清洗工艺规范的术语定义、技术要求以及化学清洗工艺方法。 本标准适用于半导体设备零部件的化学清洗工艺。

Chemical cleaning process specification for semiconductor equipment parts

T/ICMTIA CM0033-2023 集成电路用氧化铝陶瓷制品

本文件规定了集成电路用氧化铝陶瓷制品的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存。 本文件适用于集成电路用氧化铝陶瓷制品的生产和采购。

Alumina ceramic products for integrated circuits

T/CSTM 01003-2023 相变存储器电性能测试方法

本文件规定了相变存储单元器件的电性能测试方法，分为器件性能测试和器件可靠性测试，器件性能测试包括电流-电压特性、存储窗口、置位时间、置位电压、复位时间、复位电压、功耗；器件可靠性测试包括耐久性和数据保持时间。 本文件适用于相变存储单元器件（以下简称器件）。

Measurement methods for electrical properties of phase change memory

T/CSAE 294-2023 车载时间敏感网络通讯交换芯片功能和性能要求

本文件规定了车载时间敏感网络通讯交换芯片的功能和性能要求。 本文件适用于车载时间敏感网络通讯交换芯片的设计开发。其他领域的时间敏感网络通讯交换芯片可参照执行。

Function and performance specification for in-vehicle time-sensitive networking switch chip

T/CESA 1246-2022 人工智能　计算机视觉训练用云侧 深度学习芯片技术规范

本文件规定了计算机视觉领域面向云侧的深度学习训练芯片功能及性能各相关指标的技术要求，并描述了对应的测试方法。 本文件适用于芯片生产厂商、应用厂商及第三方机构对计算机视觉领域面向云侧的深度学习训练芯片（包含AI芯片模组和AI加速卡等形态）进行设计、采购、评测。

Artificial intelligence —Specifications of cloud side deep learning chips for computer vision training

T/CESA 1248-2023 小芯片接口总线技术要求

本文件规定了小芯片（chiplet）接口总线技术的应用场景、体系架构、接口要求、协议层、链路层、适配层、物理层、物理封装要求和可测性要求。 本文件适用于CPU、GPU、人工智能芯片、网络处理器和网络交换芯片等，也可以适用于其他适用小芯片接口技术的芯片。

Technical requirement for chiplet interface bus

T/CESA 1247-2023 人工智能 计算机视觉推理用云侧深度学习芯片技术规范

本文件规定了计算机视觉领域面向云侧的深度学习推理芯片的功能及性能指标的技术要求，并描述了对应的测试方法。 本文件适用于芯片生产厂商、应用厂商及第三方机构对计算机视觉领域面向云侧的深度学习推理芯片（包含AI芯片模组和AI加速卡等形态）进行设计、采购、评测。

Artificial intelligence—Specifications of cloud side deep learning chips for computer vision inference

BS EN IEC 62228-6:2022 集成电路 收发器的 EMC 评估 PSI5 收发器

This part of IEC 62228 specifies test and measurement methods for EMC evaluation of peripheral sensor interface 5 (PSI5) transceiver integrated circuits (ICs) under network condition. It defines test configurations, test conditions, test signals, failure criteria, test procedures, test setups and test boards. It is applicable for PSI5 satellite ICs (e.g. sensors) and covers • the emission of RF disturbances, • the immunity against RF disturbances, • the immunity against impulses, and • the immunity against electrostatic discharges (ESD).

Integrated circuit. EMC evaluation of transceivers - PSI5 transceivers

T/ZZB 2858-2022 集成电路 小外形封装引线框架

本文件规定了集成电路小外形封装引线框架（以下简称引线框架）的术语、 定义和缩略语、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存和质量承诺。 本文件适用于包括 SOP、 TSSOP、 SSOP、 QSOP、 MSOP 等集成电路小外形封装冲制型引线框架。

Small outline package leadframes for integrated circuits

T/CESA 1232-2022 特定场景下的微控制器低功耗水平评价规范

本文件规定了在特定场景下微控制器芯片低功耗水平评价原则、评价要求和评价方法。 本文件适用于微控制器芯片性能测试与评估，以及微控制器芯片采购、设计。

Evaluation specification of microcontroller low power consumption level in specific scenarios

KS C IEC 63011-1:2022 集成电路.三维集成电路.第1部分:术语

Integrated circuits — Three dimensional integrated circuits — Part 1: Terminology

KS C IEC 63011-1-2022 集成电路.三维集成电路.第1部分:术语

Integrated circuits — Three dimensional integrated circuits — Part 1: Terminology

IEC 62228-6:2022 集成电路.收发器的EMC评估.第6部分:PSI5收发器

Integrated circuit - EMC evaluation of transceivers - Part 6: PSI5 transceivers