“Helios 5 Laser PFIB新品 发布会”
直播答疑汇总
Q
最大样品尺寸是多少？
可达1-2mm
Q
Laser的损伤层大致多少呢？
约在十几个到100多个纳米，跟材料种类相关。与所加工的体积相比已经很小。激光加工以后可以直接用SEM和EBSD完成分析。
Q
现有的H5 PFIB，能否升级Laser？
Helios G4 PFIB可以升级添加Laser
Q
切割的精度是多少？
切割精度优于250纳米，具体精度跟材料相关。
Q
Laser的最小加工线宽是多少？
大约10-15微米，跟材料相关
Q
激光的分辨率是多少？
激光束斑约10-15微米，但是激光不能用来成像，只可切割 。
Q
Laser 与SEM夹角多少度？
大约60度
Q
大面积的加工会不会很影响真空度？
不会影响，刻蚀出来的材料量跟样品舱体积相比非常小。
Q
Stage两个正负倾转可以倾转到样品表面垂直于FIB和Laser吗？
样品台可以正负倾转，可以使得样品表面与FIB束垂直，通过预倾斜的样品托可以使样品表面与Laser垂直。
Q
及时加了屏蔽，污染会不会很严重？
屏蔽器可以保护样品室内敏感部件。我们有测试系统，使用该技术多年，工作状态良好
Q
Laser镜头能成像吗？效果怎么样？
不能成像
Q
Laser有没有类似FIB离子源的激光源耗材吗？
只有保护物镜的覆盖条（玻璃板），很便宜，更换很容易。
Q
飞秒激光怎么扫描的啊
使用扫描镜，位于激光的腔室内。
Q
中国区有样机吗？能够在中国做样品Demo吗？
目前中国区还没有样机，不能在中国做Demo，需要送到国外做Demo。
Q
你们实验室计划在国内什么时候有设备可以测试样品？
国内实验室已安装有Xe离子PFIB双束电镜，目前飞秒激光PFIB还没有具体安装时间表。
Q
感觉仪器发展太快了，公司有没有考虑开发一些模块用来升级前代的设备？
公司对以前的产品的升级都有规划，太老的产品可能不支持升级。
Q
离子束对钙钛矿材料损伤影响后面观测吗
不影响
Q
有做过delayering来切割样品的吗？
可以用PFIB做高速delayering
Q
飞秒激光会产生热吗？
激光产生的能量传递给刻蚀产生的高温等离子体。等离子体在极短时间离开基体材料，热影响区极小。
Q
三维重构的平面面积一般是多大？太大了，数据量是不是会太大，对处理的电脑要求高？
平面面积可达1mm x 1mm，3D数据量比较大，做重构需要高一些的电脑配置。
Q
这个激光切割，是否会对样品升温。如果切割冷冻和生物样品，是否会升温？
飞秒激光刻蚀是“冷加工”，加工部位的热影响区极小，也可切割冷冻和生物样品。
Q
这款PFIB Laser 如何在Laser 加工时，完全避免污染，shutter protect能真正做到保护吗？
激光加工时可以用屏蔽器保护电子束和离子束免受污染。
Q
激光加工的热量是怎么散失的？
飞秒激光加工时高温等离子体，热量没有时间扩散到周边材料，就已经随等离子体进入真空，由排气系统抽出。激光的能量通过刻蚀产生的高温等离子体散失掉。
Q
加了Laser以后，样品腔里会不会污染很快呀？有没有什么办法可以清理？
切割掉的材料大部分随排气系统抽出，样品舱的污染可以通过集成的等离子清洗仪去除。
Q
请问它的自动化程度到什么程度？
利用Laser和PFIB都可实现3D分析，样品切割和图像采集及能谱EBSD分析可自动完成。利用PFIB中的AutoTEM软件可以实现自动TEM样品制备。三个步骤：粗切、提取转移、最终减薄均可自动完成。
Q
AutoTEM 是可以全自动制样吗？夜间可以自动高通量测试，这部分针对不同样品需要做具体的设置吧？
AutoTEM可以实现全自动TEM样品制备，对不同的样品及制样要求可以在开始之前进行设置。
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20200527 Helios 5 Laser PFIB 新品发布会
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