SPARK SUMMIT精彩回顾|赛默飞半导体先进分析解决方案助力“中国芯”制造

赛默飞材料与结构分析中国

2021.5.20

赛默飞材料表征仪器

旨在助力“中国芯”制造，推进半导体行业及半导体相关研究中的最新物性分析和电性分析技术的交流与共享，5月18日赛默飞半导体先进分析解决方案研讨会于上海纳米港成功举办。全天会议共吸引了线上线下200多位主要半导体和微电子制造商、平板显示行业、服务实验室以及半导体研究相关的高校和研究所的客户参与本次研讨会。

会议伊始，赛默飞中国区半导体业务高级商务总监Sherry Zhu发表了开幕致辞，她对莅临活动现场以及在线观看的观众表示衷心地感谢，她希望借助这次机会给大家提供一个产学研互相交流的平台，相信通过本次研讨会和对上海纳米港的参观，加深对我们先进分析解决方案的了解，并预祝活动取得圆满成功。

赛默飞中国区半导体业务高级商务总监Sherry Zhu

研讨会开始前，赛默飞半导体事业部副总裁及总经理Glyn Davies带来了美国西海岸的问候。他表示，在全球大流行的新冠肺炎时期，我们面临着前所未有的挑战，此时，半导体行业蒸蒸日上，迎来了全新的快速发展时代。我们继续致力于开发新产品，赛默飞一直是科学服务领域的世界领导者，我们的解决方案可以为中国芯片制造加快良率提升、缩短新产品上市时间。

赛默飞半导体事业部副总裁及总经理Glyn Davies

本次会议有幸邀请到了SEMI China高级总监冯莉女士莅临活动现场，给我们带来主题为“中国半导体产业新机遇”的特邀报告。报告中她表示，尽管新冠疫情对全球经济和制造业产生了影响，但2020年全球半导体产业逆势增长6.5%，达到了4390亿美金。在新冠疫情大流行期间，远程办公、在家学习和娱乐等是驱动半导体产业成长的主要因素之一。在国家政策引导和资本加持下，整个产业链的投资热度持续升温。2020年中国集成电路产业达到8848亿元，维持着18%的快速成长。此外，中国集成电路产业链结构进一步优化，封测业比重持续下降，设计业和制造业比重逐步上升。

SEMI China高级总监冯莉女士

荣幸至极，我们还邀请到了东南大学电子科学与工程学院、微电子学院院长孙立涛教授带来主题为“面向未来芯片：原子尺度制造与表征”的特邀报告。会议中，他表示芯片尺寸微型化是未来的发展趋势，原子制造是未来芯片制造的重要支撑。与此同时，芯片发展需要多学科交叉、多聚焦前沿，而原子制造是多学科交叉前沿研究的基础。此外，可视化原子制造加速新材料新器件的研发、能够最直观理解新现象新原理、可以在器件使役条件下实时观测，因此可视化原子制造是破解科学之谜最直观手段。

东南大学电子科学与工程学院、微电子学院院长孙立涛教授

应对半导体产业的新机遇与新挑战，赛默飞中国区销售总监Bryan Chuang和PFA资深业务拓展经理Xiaoxiao Cao详细介绍了赛默飞新推出的一系列电镜产品：具备严苛图像畸变指标的Talos F200E透射电镜；配备了全新能谱系统Spectra Ultra球差矫正透射电镜；以及独特的Helios 5 EXL和PFIB线上缺陷分析系统。