GB/T 9491-2021《锡焊用助焊剂》由国家市场监督管理总局国家标准化管理委员会于2021年12月31日发布，2022年7月1日开始实施。
助焊剂是电子工业中最重要的辅助材料之一，在电子装配工艺中影响电子产品质量和可靠性。微量的卤素可使助焊剂的可焊性能大大提升，但残留的卤素一方面会带来环保问题，另一方面会给产品可靠性造成一定影响，如引起电气绝缘性能下降和短路等问题。故卤素含量常作为助焊剂的重要质量指标之一。
根据标准要求，助焊剂中卤素含量的定量分析方法为容量滴定法。雷磁推荐使用ZDJ-5B型自动滴定仪进行助焊剂中卤素含量的测定。
ZDJ-5B自动滴定仪
ZDJ-5B型自动滴定仪替代手工滴定，减少滴定分析的人为误差。仪器实时显示滴定曲线，支持计算公式编辑，支持滴定过程编辑，支持连接电脑实现滴定管理。
助焊剂中卤素含量的测定
推荐配置：
雷磁ZDJ-5B型自动滴定仪
推荐电极：
雷磁981121银电极
雷磁217-01型双盐桥参比电极（外填充液为饱和KNO3溶液）
试剂：
0.01mol/L硝酸银标准滴定溶液
基准氯化钠（配制0.01 mol/L氯离子标准溶液）
异丙醇
样品：
助焊剂
样品滴定：
称取0.5000g-1.0000g试样并放入滴定杯中，加入20mL异丙醇，75℃水浴加热搅拌至完全溶解，冷却后加入30mL异丙醇。将滴定杯置于ZDJ-5B型自动滴定仪上，开启搅拌，约1min后开始滴定，仪器自动判定终点并记录消耗体积。
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