IEC 60749 AMD 1-2000 半导体器件机械和气候试验方法修改1 发布历史

IEC 60749 AMD 1-2000由国际电工委员会 IX-IEC 发布于 2000-07，于 2002-04 废止。

IEC 60749 AMD 1-2000 在中国标准分类中归属于: K04 基础标准和通用方法，在国际标准分类中归属于: 31.080.01 半导体器分立件综合。

IEC 60749 AMD 1-2000 于 2002-04 变更为 IEC 60749-6-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第6部分:高温下储存。

IEC 60749 AMD 1-2000 于 2002-04 变更为 IEC 60749-9-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第9部分:标记的永久性。

IEC 60749 AMD 1-2000 于 2002-04 变更为 IEC 60749-11-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第11部分: 温度的急速变化.双液电镀槽法。

IEC 60749 AMD 1-2000 于 2002-04 变更为 IEC 60749-13-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第13部分: 盐性环境。

IEC 60749 AMD 1-2000 于 2002-04 变更为 IEC 60749-12-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第12部分: 振动,可变频率。

IEC 60749 AMD 1-2000 于 2002-08 变更为 IEC 60749-1-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第1部分:总则。

IEC 60749 AMD 1-2000 于 2002-08 变更为 IEC 60749-8-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第8部分:密封。

IEC 60749 AMD 1-2000 于 2002-08 变更为 IEC 60749-31-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第31部分:塑料密封器件的易燃性(内部感应)。

IEC 60749 AMD 1-2000 于 2002-08 变更为 IEC 60749-32-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第32部分:塑料密封器件的易燃性(外部感应)。

IEC 60749 AMD 1-2000 于 2002-09 变更为 IEC 60749-22-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第22部分:粘接强度。

IEC 60749 AMD 1-2000 于 2002-04 变更为 IEC 60749-7-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第7部分:其他残余气体的分析和内部水分含量的测量。

IEC 60749 AMD 1-2000 于 2002-04 变更为 IEC 60749-10-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第10部分: 机械振动。

IEC 60749 AMD 1-2000 于 2002-04 变更为 IEC 60749-4-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第4部分:湿热,稳态,高加速应力试验。

IEC 60749 AMD 1-2000 于 2002-09 变更为 IEC 60749-20-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第20部分:SMDs塑料囊状物抗湿气和焊接热的综合影响。

IEC 60749 AMD 1-2000 于 2017-03-03 变更为 IEC 60749-9:2017 半导体器件机械和气候试验方法第9部分:标记持久性。

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标准号: IEC 60749 AMD 1-2000
发布日期: 2000年07月
实施日期
废止日期: 2002-04
中国标准分类号: K04
国际标准分类号: 31.080.01
发布单位: IX-IEC
代替标准: IEC 60749-6-2002 IEC 60749-9-2002 IEC 60749-11-2002 IEC 60749-13-2002 IEC 60749-12-2002 IEC 60749-1-2002 IEC 60749-8-2002 IEC 60749-31-2002 IEC 60749-32-2002 IEC 60749-22-2002 IEC 60749-7-2002 IEC 60749-10-2002 IEC 60749-4-2002 IEC 60749-20-2002 IEC 60749
被代替标准: IEC 47/1477/FDIS-2000

IEC 60749 AMD 1-2000
半导体器件机械和气候试验方法修改1已作废