IEC TR 62258-7:2007由国际电工委员会 IX-IEC 发布于 2007-08。
IEC TR 62258-7:2007 在中国标准分类中归属于: L40 半导体分立器件综合,L74 程序语言,在国际标准分类中归属于: 31.080.01 半导体器分立件综合,35.240.50 信息技术在工业中的应用。
IEC TR 62258-7:2007 半导体压模产品.第7部分:数据交换用可扩展标记语言(XML)计划的最新版本是哪一版?
最新版本是 IEC TR 62258-7:2007 。
* 在 IEC TR 62258-7:2007 发布之后有更新,请注意新发布标准的变化。
IEC/TR 62258-7 是一份技术报告,旨在促进半导体芯片产品的生产、供应和使用,包括: • 晶圆; • 分割裸芯片; • 带有连接结构的芯片和晶圆; • 最低限度或部分封装的芯片和晶圆。该报告包含一个 XML 模式,该模式描述了数据交换所需的元素,并将允许实现 IEC 62258-1、IEC 62258-5 和 IEC 62258-6 的要求,并提供一个补充的交换结构IEC 62258-2 中定义的那些。它也是对 IEC/TR 62258-4 中调查问卷的补充和兼容。
所有PDF文件都应以.pdf作为文件扩展名。(二)可扩展标记语言格式可扩展标记语言是由国际万维网协会(World Wide Web Consortium,W3C)定义的一种数据交换语言。它可以被任何文本编辑器打开、编辑和创建,用来传输和存储数据。XML格式文件能够便捷地在不同系统之间进行信息交互。所有XML格式文件必需以.xml结尾作为文件扩展名。...
第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响GB/T4937.21-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分:可焊性GB/T4937.22-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度GB/T4937.30-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理GB/T5099.1-2017 钢质无缝气瓶 第1部分:淬火后回火处理的抗拉强度小于...
第21部分:可焊性2019/1/122GB/T 4937.22-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度2019/1/123GB/T 4937.30-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理2019/1/124GB/T 11313.11-2018射频连接器 第11部分:外导体内径为9.5mm(0.374in)、特性阻抗为50Ω...
第21部分:可焊性2019/1/122GB/T 4937.22-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度2019/1/123GB/T 4937.30-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理2019/1/124GB/T 11313.11-2018射频连接器 第11部分:外导体内径为9.5mm(0.374in)、特性阻抗为50Ω...
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