而化学镀镍浸金(ENIG)作为无铅化PCB镀层工艺之一,因其镀层平整度高、镀层耐磨性好且接触电阻低、可以替代电镀镍金(ENEG)进行绑定(WB)、高湿环境中不氧化、可作散热表面等优越性能,被广泛应用于精密电子产品的印刷电路板的表面处理和微电子芯片与电路板的封装技术中。但ENIG在实际使用中存在缩锡、黑盘、金脆、腐蚀等现象,严重影响电子产品质量。...
化学镀镍/浸金(ENIG)镀层是当今印刷电路板制造中使用最普遍的表面处理之一。国际电子工业联接协会(IPC)于2002年发布了第一份ENIG规范,随后于2017年8月发布了ENIG规范修订版A,该规范旨在帮助制造商提高ENIG表面处理的可再生性和可靠性。...
为了帮助电镀供应商了解新技术,我们编制了一份技术报告,介绍了在柔性印刷电路板(FPC)上分析ENIG电镀的示例。该报告提供了不同Au厚度的P浓度结果,概述了分析条件,并比较了Au与无Au层的Ni-P厚度和P浓度结果。您可以联系我们获取报告副本:FT150同时测定化学镀镍浸镀金(ENIG)镀层厚度和P浓度满足印刷电路板表面抛光IPC指南的指南。...
化学镀镍/浸金(ENIG)镀层是当今印刷电路板制造中使用最普遍的表面处理之一。国际电子工业联接协会(IPC)于2002年发布了第一份ENIG规范,随后于2017年8月发布了ENIG规范修订版A,该规范旨在帮助制造商提高ENIG表面处理的可再生性和可靠性。修订版B于2021年7月推出,主要关注腐蚀对XRF使用的有限影响。...
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