IPC 4552-2002
印刷电路板化学镀镍/浸金(ENIG)镀规格

Specification for Electroless Nickel/Immersion Gold (ENIG) Plating for Printed Circuit Boards

2017-08

IPC 4552-2002 中,可能用到以下耗材

 

Corning 3916 Plate,treated,black,100/cs, Black

Corning 3916 Plate,treated,black,100/cs, Black

科尔帕默仪器(上海)有限公司

 

Corning 3925 96-Well Black Solid Plates, High binding

Corning 3925 96-Well Black Solid Plates, High binding

科尔帕默仪器(上海)有限公司

 

Corning Plate,96 Well,ps,round,100/cs, Clear

Corning Plate,96 Well,ps,round,100/cs, Clear

科尔帕默仪器(上海)有限公司

 

Corning 3904 96-Well Clear-Bottom Plates; Black, Cell Culture Surface

Corning 3904 96-Well Clear-Bottom Plates; Black, Cell Culture Surface

科尔帕默仪器(上海)有限公司

 

Corning 3631 96-Well Clear-Bottom Plates; Black, Nontreated Surface

Corning 3631 96-Well Clear-Bottom Plates; Black, Nontreated Surface

科尔帕默仪器(上海)有限公司

 

IPC 4552-2002

标准号
IPC 4552-2002
发布
2002年
发布单位
美国电子电路和电子互连行业协会
替代标准
IPC 4552-2012
当前最新
IPC 4552-2012
 
 
该规范规定了使用化学镀镍/浸金 (ENIG) 作为印刷电路板表面处理的要求。本规范旨在根据性能标准设定 ENIG 沉积厚度的要求。它供供应商、印刷电路制造商、电子制造服务 (EMS) 和原始设备制造商 (OEM) 使用。

IPC 4552-2002相似标准


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IPC 4552-2002 中可能用到的仪器设备


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