为了帮助电镀供应商了解新技术,我们编制了一份技术报告,介绍了在柔性印刷电路板(FPC)上分析ENIG电镀的示例。该报告提供了不同Au厚度的P浓度结果,概述了分析条件,并比较了Au与无Au层的Ni-P厚度和P浓度结果。您可以联系我们获取报告副本:FT150同时测定化学镀镍浸镀金(ENIG)镀层厚度和P浓度满足印刷电路板表面抛光IPC指南的指南。...
化学镀镍/浸金(ENIG)镀层是当今印刷电路板制造中使用最普遍的表面处理之一。国际电子工业联接协会(IPC)于2002年发布了第一份ENIG规范,随后于2017年8月发布了ENIG规范修订版A,该规范旨在帮助制造商提高ENIG表面处理的可再生性和可靠性。...
化学镀镍/浸金(ENIG)镀层是当今印刷电路板制造中使用最普遍的表面处理之一。国际电子工业联接协会(IPC)于2002年发布了第一份ENIG规范,随后于2017年8月发布了ENIG规范修订版A,该规范旨在帮助制造商提高ENIG表面处理的可再生性和可靠性。本次讲座解析IPC4552A的规范要求,探讨使得PCB行业用户符合与满足线路板工业化学镍/浸金制程规范要求的解决方案。...
化学镀镍/浸金(ENIG)镀层是当今印刷电路板制造中使用最普遍的表面处理之一。国际电子工业联接协会(IPC)于2002年发布了第一份ENIG规范,随后于2017年8月发布了ENIG规范修订版A,该规范旨在帮助制造商提高ENIG表面处理的可再生性和可靠性。修订版B于2021年7月推出,主要关注腐蚀对XRF使用的有限影响。...
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