IPC 4552-2002
印刷电路板化学镀镍/浸金(ENIG)镀规格
Specification for Electroless Nickel/Immersion Gold (ENIG) Plating for Printed Circuit Boards
2017-08
- 标准号
- IPC 4552-2002
- 发布
- 2002年
- 发布单位
- 美国电子电路和电子互连行业协会
- 替代标准
- IPC 4552-2012
- 当前最新
- IPC 4552-2012
- 适用范围
- 该规范规定了使用化学镀镍/浸金 (ENIG) 作为印刷电路板表面处理的要求。本规范旨在根据性能标准设定 ENIG 沉积厚度的要求。它供供应商、印刷电路制造商、电子制造服务 (EMS) 和原始设备制造商 (OEM) 使用。
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