IPC TM-650 2.5.17.2-1998
两线方法,高密度互连(HDI)和微通孔设计指南导电材料的体积电阻
Volume Resistivity of Conductive Materials Used in High Density Interconnection (HDI) and Microvias, Two-Wire Method
说明：
- 此图仅显示与当前标准最近的5级引用；
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- 标准号
- IPC TM-650 2.5.17.2-1998
- 发布
- 1998年
- 发布单位
- 美国电子电路和电子互连行业协会
- 该规范规定了印制板的一般要求以及采购印制板时必须满足的质量和可靠性保证要求。本规范的目的是让印制板用户和供应商能够灵活地制定印制板制造和采购的最佳程序。