两线方法,高密度互连(HDI)和微通孔设计指南导电材料的体积电阻, 您可以免费下载预览页
混合集成技术的演进经历过四大变革 , 即通孔插装技术向表面安装技术的变革 , 周边互连到面阵互连的变革 , 单芯片向多芯片的变革 , 二维结构向三维结构的变革 ....
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