SJ/T 11391-2009
电子产品焊接用锡合金粉
Solder powder for electronic soldering applications
SJ/T 11391-2009 中，可能用到以下仪器
- 标准号
- SJ/T 11391-2009
- 发布日期
- 2009年11月17日
- 实施日期
- 2010年01月01日
- 废止日期
- 无
- 中国标准分类号
- L90
- 国际标准分类号
- 31.030
- 发布单位
- CN-SJ
- 引用标准
- GB/T 1480-1995 GB/T 3260.1-2000 GB/T 3260.2-2000 GB/T 3260.3-2000 GB/T 3260.4-2000 GB/T 3260.5-2000 GB/T 3260.6-2000 GB/T 3260.7-2000 GB/T 3260.8-2000 GB/T 3260.9-2000 GB/T 3260.10-2000 GB/T 3260.11-2000 GB/T 5314-1985 GB/T 6208-1995 GB/T 8012-2000 GB/T 1
- 适用范围
- 本标准规定了电子产品焊接用锡合金粉的技术要求、试验方法、检验规则以及包装、标识、运输和贮存。 本标准适用于电子产品焊接用锡合金粉。