SJ/T 11391-2009
电子产品焊接用锡合金粉
Solder powder for electronic soldering applications
SJT11391-2009, SJ11391-2009
2020-07
- 标准号
- SJ/T 11391-2009
- 别名
- SJT11391-2009
SJ11391-2009 - 发布
- 2009年
- 发布单位
- 行业标准-电子
- 替代标准
- SJ/T 11391-2019
- 当前最新
- SJ/T 11391-2019
- 引用标准
- GB/T 1.1 GB/T 1.2 GB/T 1.22 GB/T 1.4 GB/T 1.6 GB/T 1480-1995 GB/T 3260.1-2000 GB/T 3260.10-2000 GB/T 3260.11-2000 GB/T 3260.2-2000 GB/T 3260.3-2000 GB/T 3260.4-2000 GB/T 3260.5-2000 GB/T 3260.6-2000 GB/T 3260.7-2000 GB/T 3260.8-2000 GB/T 3260.9-2000 GB/T 5314-1985 GB/T 6208-1995 GB/T 8012-2000
- 本标准规定了电子产品焊接用锡合金粉的技术要求、试验方法、检验规则以及包装、标识、运输和贮存。 本标准适用于电子产品焊接用锡合金粉。
SJ/T 11391-2009相似标准
推荐
SMT工艺，是什么影响锡膏印刷的质量
锡膏印刷是SMT的第一道工序，如果处理不好，那么接下来的其他环节都会受到影响。SMT是PCB生产中重要的环节，应当把控好这一道关卡。那么，是什么影响锡膏的印刷质量呢？1．锡膏的质量锡膏是将合金粉末与助焊剂等混合而成的浆料，元器件是否能够很好地焊接到焊盘上，锡膏的质量很关键。主要有以下几个因素，影响锡膏的粘度：合金粉末的数量、颗粒的大小、温度、刮刀的压力、剪切速率、助焊剂活性等。...
产业评析-无铅环保趋势－绿色封装
因此，在焊接合金中，会出现Bridge、空孔等焊接不良及接合部的可信度降低等问题，而无法因应电子用高密度封装、完全取代锡铅共晶焊接。日本Superior利用适量添加镍于锡铜无铅焊接中，而成功地抑制介金属化合物的发生。除可确保锡铅共晶焊接同等的流动性之外，与印刷电路板、电子零件导线等所使用之铜材的兼容性亦佳，接合强度也提高。...
激光焊锡工艺在PCB焊盘镀金层的焊接应用
这两种物质都有可能使镀金层的可焊性大幅下降，从而形成虚焊(所谓“虚焊”，通常是指：焊接件表面因金属氧化物或有机污染物，使焊料不能充分润湿基体金属或镀层金属，所引发的焊接质量缺陷)。现在电子产品的制造质量越来越依赖于焊接质量。在焊接质量缺陷中占据第一位同时也是影响最严重的是虚焊，它是威胁电子产品工作可靠性的头号杀手。虚焊现象成因复杂，影响面广，隐蔽性大，因此造成的损失也大。...
线路板FPC与PCB选择激光焊锡的优势
近年来，以智能手机、平板电脑等移动电子设备为首的消费类电子产品市场高速增长，设备小型化、轻薄化的趋势愈加明显。随之而来的是，单纯的使用PCB板已经无法满足大多数电子化产品的要求，为此，各大厂商开始研究全新的技术用以替代 PCB，而这其中 FPC 作为蕞受青睐的技术，与PCB板一起应用到各种电子产品中，软硬线路板的结合，也正在成为电子设备的主要连接配件。...