SJ/T 11391-2009由行业标准-电子 CN-SJ 发布于 2009-11-17,并于 2010-01-01 实施。
SJ/T 11391-2009 在中国标准分类中归属于: L90 电子技术专用材料。
SJ/T 11391-2009 电子产品焊接用锡合金粉的最新版本是哪一版?
最新版本是 SJ/T 11391-2019 。
* 在 SJ/T 11391-2009 发布之后有更新,请注意新发布标准的变化。
本标准规定了电子产品焊接用锡合金粉的技术要求、试验方法、检验规则以及包装、标识、运输和贮存。 本标准适用于电子产品焊接用锡合金粉。
锡膏印刷是SMT的第一道工序,如果处理不好,那么接下来的其他环节都会受到影响。SMT是PCB生产中重要的环节,应当把控好这一道关卡。那么,是什么影响锡膏的印刷质量呢?1.锡膏的质量锡膏是将合金粉末与助焊剂等混合而成的浆料,元器件是否能够很好地焊接到焊盘上,锡膏的质量很关键。主要有以下几个因素,影响锡膏的粘度:合金粉末的数量、颗粒的大小、温度、刮刀的压力、剪切速率、助焊剂活性等。...
因此,在焊接合金中,会出现Bridge、空孔等焊接不良及接合部的可信度降低等问题,而无法因应电子用高密度封装、完全取代锡铅共晶焊接。日本Superior利用适量添加镍于锡铜无铅焊接中,而成功地抑制介金属化合物的发生。除可确保锡铅共晶焊接同等的流动性之外,与印刷电路板、电子零件导线等所使用之铜材的兼容性亦佳,接合强度也提高。...
紫宸激光,自动激光焊锡应用专家,专注于锡丝、锡膏、锡球等激光加工设备先进技术的研发已有十年的经验。相比传统的焊接方法,自动激光焊锡设备具有以下优势:首先,激光焊锡设备可以实现高精度的焊接,其焊接点的尺寸可以控制在毫米级别,确保焊接质量的稳定性。其次,激光焊锡设备的焊接速度快,可以实现高效的生产,提高制造企业的生产效率。...
在电子产品的研发和生产中,电子元件与电路板的焊接是一项关键工作,通常使用的焊锡丝有两种,一种是铅锡合金焊锡丝,另一种是无铅焊锡丝。其中铅锡合金焊锡丝的熔点较低,焊点通常明亮细腻,锡渣较少,由于其熔点较低加上易于流动的特性在焊接微小器件的时候尤其的方便;而无铅焊锡是环保焊锡,其无铅的特性,对环境和人体的影响很小,但是焊接时对工具的要求较高,同时需要使用者有不错的电子电路焊接技巧。...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号