KS C IEC 60749-22-2004
半导体器件.机械和气候试验方法.第22部分:粘接强度

Semiconductor devices-Mechanical and climatic test methods-Part 22:Bond strength

说明：

  • 此图仅显示与当前标准最近的5级引用；
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  • 此图可以通过鼠标滚轮放大或者缩小；
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  • 箭头终点方向的标准引用了起点方向的标准。

 

 

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标准号
KS C IEC 60749-22-2004
发布日期
2004年08月13日
实施日期
2004年08月13日
废止日期
无
中国标准分类号
K46
国际标准分类号
31.080.00
发布单位
KR-KATS
适用范围
이 규격은 반도체 소자에 적용 가능하다(개별 소자와 집적 회로).이 규격의 목적은


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