KS C IEC 60749-22-2004
半导体器件.机械和气候试验方法.第22部分:粘接强度

Semiconductor devices-Mechanical and climatic test methods-Part 22:Bond strength

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标准号

KS C IEC 60749-22-2004

发布日期

2004年08月13日

实施日期

2004年08月13日

废止日期

无

中国标准分类号

K46

国际标准分类号

31.080.00

发布单位

KR-KATS

适用范围

이 규격은 반도체 소자에 적용 가능하다(개별 소자와 집적 회로).이 규격의 목적은