IEC 61191-3-2017
印刷电路板组件 第3部分:分规范 通孔安装焊接组件的要求
Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification - Requirements for through-hole mount soldered assemblies
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- 标准号
- IEC 61191-3-2017
- 发布日期
- 2017年05月
- 实施日期
- 废止日期
- 无
- 中国标准分类号
- L30
- 国际标准分类号
- 31.240
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 引用标准
- IEC 60194-2015 IEC 61191-1-2013 IPC A-610F-2014
- 被代替标准
- IEC 91/1375/CDV-2016 IEC 61191-3-1998
- 适用范围
- This part of IEC 61191 prescribes requirements for lead and hole solder assemblies. The requirements pertain to those assemblies that totally use through-hole mounting technology (THT), or the THT portions of those assemblies that include other related technologies (i.e. surface mount, chip mounting, terminal mounting).
IEC 61191-3-2017系列标准
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谁引用了IEC 61191-3-2017 更多引用
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