IEC 61191-3-2017
印刷电路板组件 第3部分:分规范 通孔安装焊接组件的要求

Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification - Requirements for through-hole mount soldered assemblies

IEC 61191-3-2017 发布历史

This part of IEC 61191 prescribes requirements for lead and hole solder assemblies. The requirements pertain to those assemblies that totally use through-hole mounting technology (THT), or the THT portions of those assemblies that include other related technologies (i.e. surface mount, chip mounting, terminal mounting).

IEC 61191-3-2017由国际电工委员会 IX-IEC 发布于 2017-05。

IEC 61191-3-2017 在中国标准分类中归属于: L30 印制电路，在国际标准分类中归属于: 31.240 电子设备用机械构件。

IEC 61191-3-2017 发布之时，引用了标准

• IEC 60194-2015 印制板设计、制造和组装.术语和定义
• IEC 61191-1-2013 印刷电路板组件.第1部分:总规范.使用表面安装和相关装配技术的焊接电气和电子组件的要求

IEC 61191-3-2017的历代版本如下：

• 1998年08月 IEC 61191-3-1998 印刷电路板组件 第3部分:分规范 通孔安装焊接组件的要求
• 2017年05月 IEC 61191-3-2017 印刷电路板组件 第3部分:分规范 通孔安装焊接组件的要求

标准号

IEC 61191-3-2017

发布日期

2017年05月

实施日期

废止日期

无

中国标准分类号

L30

国际标准分类号

31.240

发布单位

国际电工委员会

引用标准

IEC 60194-2015 IEC 61191-1-2013 IPC A-610F-2014

被代替标准

IEC 91/1375/CDV-2016 IEC 61191-3-1998

适用范围

This part of IEC 61191 prescribes requirements for lead and hole solder assemblies. The requirements pertain to those assemblies that totally use through-hole mounting technology (THT), or the THT portions of those assemblies that include other related technologies (i.e. surface mount, chip mounting, terminal mounting).

IEC 61191-3-2017系列标准

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