与台积电的7nm工艺晶体管密度大约1亿／mm2相比，8nm工艺大概是6000万晶体管／mm2，但这是单一的SRAM芯片的对比，实际上GPU芯片比较复杂，差距会缩小很多。
根据是NVIDIA公布的信息，台积电7nm工艺制造的安培A100核心是540亿晶体管，核心面积826mm2，而三星8nm工艺制造的GA102核心是280亿晶体管，核心面积官方没公布，据悉是628mm2，也是大核心了。
这么算下来，7nm A100核心的晶体管密度6560万晶体管／mm2，而三星8nm的GA102核心也有4460万晶体管／mm2——差距仍在，但似乎可以接受了。
三星8nm工艺的晶圆代工价格还是秘密，但是不论技术还是商业策略上，三星都会比台积电便宜很多，预计代工价格能差30％或者更高，所以这也是RTX 30系列显卡能够不涨价甚至降价的关键。
那三星8nm工艺带来了多大的性能及能效提升呢？首先大家可以看到RTX 30系列显卡的频率提升了，从RTX 20系列的1．5GHz＋提升到了1．7GHz＋，升级工艺还是有性能提升的。
不过RTX 20系列的加速频率实际可以达到1．9GHz甚至接近2GHz，RTX 30系列预计也就这个水平。
但是能效还是有提升的，NVIDIA官方称在60fps性能下，图灵显卡的功耗大约有240W，安培显卡则是120W多点，算下来是1．9倍能效，提升了90％，同时温度还低了3度，噪音减少2分贝。
总的来说，在工艺这方面大家对安培GPU有惊喜有失望，失望的是没有上预期中的7nm工艺（不管台积电还是三星），工艺依然升级到了8nm。
但是NVIDIA工艺虽然并不算激进，但性能、能效进步还是挺大的，安培显卡各方面指标都是大幅胜过现在的图灵卡，而且价格做到了不升反降，这也是不追求激进工艺的好处，反正之前12nm都能赢，现在上8nm更加稳妥了。
安培GPU架构详解之：FP32单元翻倍 CUDA核心改了什么？
发布安培的时候，NVIDIA CEO黄仁勋表示这是GPU有史以来最大的性能飞跃，而2018年推出图灵GPU时，老黄也是类似的说词——GPU有史以来最大的变革，这两个评价其实也没错。
图灵GPU架构有很多第一次，首次支持RTX Core（光追加速单元），首次支持Tensor Core，同时还改进了CUDA内核，不过前两个是重点。
在安培GPU上，RT Core、Tensor Core当然继续加强，不过最主要的亮点是CUDA架构的改进，性能翻倍的根源就在这里，我们先来看看这方面的变化。
GA102核心架构示意图
GA102核心总计7组GPC单元，每组有12组SM单元，总计84组，RTX 30系列显卡视乎规格不同启用的SM单元总数不同，RTX 3090是82组，RTX 3080是68组，RTX 3070是46组。
在之前的GA100大核心中，每组SM是64个INT32单元、64个FP32单元及32个FP64单元组成的，但在GA102核心中，FP64单元大幅减少，增加了RT Core，Tensor Core也略微减少。
首页
