分析测试百科网

搜索

喜欢作者

微信支付微信支付
×

解析CAF发生原理及改善方法（四）

2020.10.05
头像

王辉

致力于为分析测试行业奉献终身

2．孔密集区域钻孔伤到板材加上Desmearing过度，则两导体间的受伤危材经多道湿制程后就有ECM式铜迁移之CAF与Dendrite的危险。

wx_article_20190822181137_zXYMWd.jpg

下图为垂直链接图可放大移动细看各受伤危材的情势

wx_article_20190822181137_HKPwQG.jpg

3．钻孔粗糙加上过度除胶渣（Desmearing）将导致玻璃纤维中超量渗铜（Wicking），对于较薄的防火墙处出现CAF的几率增大。

wx_article_20190822181137_39b7r5.jpg

4．玻璃布难免会存在断丝的纱束，此种通道也将成为CAF的隐患

wx_article_20190822181138_LIXod9.jpg

5．当PCB板越厚又加上厚铜，则回流焊强热后很容易发生板外所见不到的各种内部微裂，这些都将成为CAF的病灶。无卤板材脆性较大，下图为TG150的HF板材通过400次温度循环试验所呈现的微裂情况：

wx_article_20190822181138_bZKIc6.jpg

                       


互联网
文章推荐